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產品特色
Bambu Lab H2C 採用全新 Vortek 無線熱端切換系統，為多材料與多色列印帶來突破性的效率提升。透過感應式高速加熱、零吐料換色流程、閉環伺服擠出以及 AI 全料徑偵測，有效降低材料浪費並強化列印穩定度。搭配 350°C 高溫噴嘴、65°C 主動恆溫列印艙與可選配的 10W／40W 雷射雕刻切割模組，H2C 能夠應對複雜模型、工程材料與創作加工需求，為專業創作者提供更高效、更全面的列印體驗。
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