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逆向工程與3D建模最佳解決方案|3DeVok MT 3D掃描器

發佈日期: 2025-06-16

發佈單位:

羽耀科技股份有限公司

攤位號碼: S610

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逆向工程與3D建模最佳解決方案|3DeVok MT 3D掃描器

彩色紋理、免貼點掃描、智慧拼接,打造全流程數位化新標竿

專注於3D列印與掃描整合服務的 羽耀科技,將於 2025台灣3D列印暨積層製造設備展 展示業界矚目的 ScanTech 3DeVok MT 3D掃描器。此機型早前已於北部完成新品發表會,本次參展聚焦於實機應用場景,強調其在 逆向工程、彩色掃描、紋理貼圖與數位建模 等環節中的實戰優勢。

真正免貼點掃描,快速啟動建模流程

3DeVok MT 實現 真正免貼點功能,透過獨家幾何與影像識別演算法,無須在工件上貼附標記點即可快速建構模型。特別適合中小型物件、文創品與非破壞性掃描需求,顯著降低作業準備時間

免噴粉掃描,多材質也清晰

面對黑色、亮面或複雜紋理的材質,3DeVok MT依靠其 高感光相機模組多光源照明補光技術,大幅降低傳統掃描中需要噴粉的狀況。即便是深色或反光物件,也能穩定還原結構與紋理,省時又不破壞原物表面

超混合拼接演算法,提升大面積掃描準確性

內建 超混合拼接 技術,可根據幾何特徵、色彩資訊與影像紋理等多重線索進行自動拼接,即使在紋理稀少或對稱零件中也能精準對位。此功能讓使用者即使中斷掃描仍能自動續接、完成高一致性拼接與建模,大幅降低掃描失敗率。

支援彩色貼圖與建模整合,自動生成紋理貼圖

3DeVok MT可拍攝高解析彩色影像,自動生成紋理貼圖,並整合於 RealityCapture、Blender 等常見建模軟體中,大幅簡化掃描到貼圖的流程。適用於文化資產建模、教育模型展示、角色掃描與高精度建模等應用情境。

羽耀科技提供3D列印整合應用服務,包含大型光固化、雷射燒結(SLS)、FDM 3D列印與後處理代工等,現場展示從掃描、修模、貼圖到列印成品的一條龍應用流程,協助設計與製造業數位轉型。

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